半导体工艺与装备
工学 | 电子信息类 | 层次：本科收藏
专业介绍
直指晶圆厂与半导体设备公司最核心的工艺整合与设备工程，服务集成电路产业重大战略，专为解决光刻机、刻蚀机等核心设备“卡脖子”难题设立。全国首个由四川大学开设。
学习门槛
物理（半导体物理、固体物理、量子力学）基础要求高，同时涉及材料、机械、电子多学科；适合数理基础扎实、愿意投身硬科技制造的学生。
主要课程
半导体物理、固体物理、量子力学导论、半导体工艺原理、半导体设备技术、光刻与刻蚀、薄膜技术、3D封装技术、半导体材料制备、良率分析、统计过程控制（SPC）、精密机械设计基础。
考研方向
微电子学与固体电子学、集成电路科学与工程、材料科学与工程（半导体材料方向）、机械工程（半导体装备方向）、电子科学与技术。
就业方向
集成电路制造企业、半导体设备公司、封装测试企业、半导体材料企业，从事工艺开发、设备研发调试、制程整合、器件测试、品质管控；科研院所芯片技术攻关。
可从事职业
